Technical Information
晶圆生产的目标芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列...
无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。MVG SG EvoSG Evo的创新提升了MVG...
