tsop66-0.65
ANDK
原装进口
TSSOP
产品用途：老化座、测试座，对TSOP66的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP66引脚间距0.65mm
测试座：TSOP66-0.65 SOCKET
特点：采用双触点技术 接触更稳定 导电体抗疲劳高，寿命更长
规格尺寸
型号:TSOP66-0.65
引脚间距(mm)：0.65
脚位：66
芯片尺寸：11.74*22.74
原厂直供IC测试座/烧录座/老化座 BGA · QFN · QFP · SOP · QFN-T · TQFP ...,认准我们,大量现货供应,多种款式随您选择,总有一款适合您,,产品质量优异,欢迎您前来咨询
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