●产品结构&电气性能稳定，使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温（-55℃～+170℃）。
●金属导体使用日本NGK铍铜，耐疲劳及高低温（-50℃～+900℃）和优良的导电性。
●此款测试座可测试芯片厚度在0.5MM到2.0MM之间
产品用途 编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFN48，MLP48，MLF48 引脚间距0.5mm
测试座 48QN50K17070
特点 QFN48转DIP48，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）
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