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BGA63-0.8
国产
china
IC测试座- 烧录座
BGA63翻盖探针转DIP48测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA63的IC芯片进行测试
适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm
测试座:BGA63-0.8
特点:采用进口探针，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA63-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:63
芯片尺寸:9*11、10.5*13.5
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